一、 倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本認(rèn)識(shí)和結(jié)構(gòu)特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點(diǎn)的特性與可靠性問(wèn)題探究。
二、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的SMT制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問(wèn)題
2.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造問(wèn)題；
2.2、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點(diǎn)；
三、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題；
PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問(wèn)題；貼裝定位的Fiducial Mark問(wèn)題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問(wèn)題；Solder Mask工藝精度問(wèn)題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點(diǎn)；拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問(wèn)題；貼裝定位的Fiducial Mark問(wèn)題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問(wèn)題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問(wèn)題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設(shè)計(jì)(DFA)問(wèn)題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)問(wèn)題；
3.5倒裝焊器件設(shè)計(jì)和工藝控制的標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題—IPC-7095 《BGA的設(shè)計(jì)及組裝工藝的實(shí)施》；
四、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術(shù)問(wèn)題
4.1倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）來(lái)料的檢驗(yàn)、儲(chǔ)存與SMT上線前的預(yù)處理等問(wèn)題；
4.2倒裝焊器件對(duì)絲印網(wǎng)板開(kāi)刻、載具制作、絲印機(jī)、焊膏質(zhì)量等要求；
4.3倒裝焊器件對(duì)貼裝設(shè)備、過(guò)回焊爐前貼裝質(zhì)量的檢測(cè)管理等要求；
4.4倒裝焊器件對(duì)回焊設(shè)備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接檢測(cè)方式；
4.5倒裝焊器件對(duì)底部填充點(diǎn)膠設(shè)備、膠水特性及點(diǎn)膠工藝及烘烤工藝；
4.6倒裝焊器件組裝板對(duì)分板設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.7倒裝焊器件組裝板對(duì)測(cè)試設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對(duì)返修設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對(duì)包裝方式及出貨工具的相關(guān)要求；
五、POP器件SMT組裝工藝制程及其典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結(jié)構(gòu)解析；
5.2 細(xì)間距PoP的SMT組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設(shè)置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問(wèn)題解析；
5.5 細(xì)間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識(shí)別問(wèn)題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問(wèn)題解析；
5.7 細(xì)間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問(wèn)題解析；
5.8 細(xì)間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問(wèn)題解析；
六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\QFN\POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常見(jiàn)的缺陷分析與改善對(duì)策
*空洞 *枕焊
*黑盤(pán) *冷焊
*針孔 *坑裂
*連錫 *空焊
*錫珠
*焊錫不均
*葡萄球效應(yīng)
*熱損傷
*PCB分層與變形
*爆米花現(xiàn)象
*焊球高度不均
*自對(duì)中不良
七、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析
7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析；
7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析； |
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