1、DFMEA過程的關鍵控制點
1) DFMEA工作的目的
2) DFMEA工作涵蓋的工作內容
3) DFMEA分析針對的對象
4) DFMEA小組成員資質的要求
5) RPN、SOD評分方法
6) DFMEA分析中的系統(tǒng)方法論
7) FMEA失效判據的確定
8) FMEA文件編碼注意事項
9) 批次性問題與個體性問題
10) 組織經驗與個人經驗的轉化
11) 阻礙FMEA實施成功的幾個制約因素
12) 建立一致性的工作體系
2、DFMEA流程
1) FMEA編號
2) 系統(tǒng)、子系統(tǒng)或零部的名稱及編號
3) 設計責任
4) 編制者
5) 車型年/項目
6) 關鍵日期
7) FMEA日期
8) 核心小組
9) 項目/功能
10) 潛在失效模式
11) 潛在失效的后果
12) 嚴重度（S）：推薦的DFMEA嚴重度評價準則
13) 級別
14) 失效的潛在起因/機理
15) 頻度（O）：推薦的DFMEA頻度評價準則
16) 現(xiàn)行設計控制
17) 探測度：推薦的DFMEA探測度評價準則
18) 風險順序數（RPN）
19) 建議的措施
20) 建議的措施的責任
21) 采取的措施
22) 措施的結果：跟蹤措施
3、DFMEA工具、問題和方法
1) 法——規(guī)章制度、流程要求的問題和要求
2) 術——工具和方法的選擇和要求
3) 勢——關鍵崗位的人員資質要求和工作小組架構設定
4、DFMEA技術
4.1、失效應力
環(huán)境應力（氣候環(huán)境與電磁環(huán)境分析）
人機接口
互連設備影響分析
過渡過程應力
組合應力
變化率應力
單一故障SFC
4.2、電子產品失效機理
常用器件的失效現(xiàn)象和失效機理
隱患與機理：沖擊電壓電流、大氣壓強、溫度沖擊、互連設備負載匹配、互連設備接地、互連設備阻抗匹配、ESD損傷、布線布局、散熱片工藝處理、焊接工藝、振動失效、信號失真
4.3、DFMEA設計與分析技術
接口電路特性及故障電（光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路、濾波）應力分析、器件參數選型計算、常見失效故障和解決措施
時序與波形分析
驅動特性（開關電路、阻性負載/感性負載/容性負載的影響、開關類器件的控制特性（繼電器 、MOSFET、IGBT）、負載類型對控制特性的要求、開關器件的失效機理對控制方法的要求）
接地機理分析與常見錯誤接法
數字IC電路設計問題分析
模擬IC電路設計問題分析 |
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