電子組件核心工藝、焊接技術(shù)評(píng)價(jià)和系統(tǒng)解決方法綜述
電子裝配的核心是焊接技術(shù)，在潤濕、擴(kuò)散、溶解、冶金的機(jī)理作用下形成有效的IMC層，它是判斷焊點(diǎn)性能和可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料等相互作用的復(fù)雜過程。失效分析須按照“先外后內(nèi)，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據(jù)，用什么找證據(jù)”，找到證據(jù)怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設(shè)備的應(yīng)用。
一、SMT核心技術(shù)的基本內(nèi)容、工藝流程、實(shí)施概要和面臨問題
1.1 SMT核心技術(shù)的基本內(nèi)容和應(yīng)用范圍；
1.2 實(shí)施核心技術(shù)的工藝流程和方法；
1.3 底部焊端器件（BTC）及微形焊點(diǎn)的工藝特性；
1.4 SMT核心設(shè)備和生產(chǎn)工藝。
1.5 SMT電子裝聯(lián)的生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)與優(yōu)化
根據(jù)設(shè)計(jì)定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)缺陷最小化,根據(jù)設(shè)備能力定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)設(shè)備所需最小化,根據(jù)組件分布定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)效率最大化,產(chǎn)品特性和要求定義流程，實(shí)現(xiàn)可靠性最高。
1.6 PCBA制程管控要點(diǎn)及其產(chǎn)生失效的關(guān)系!
二、電子產(chǎn)品PCBA及PCB、元器件和焊點(diǎn)失效分析的基本原理和工藝技術(shù)
2.1失效分析概述、目的和意義；
失效分析的一般原則和一般程序；
電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；
2.4 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理；
2.5 電子組件腐蝕遷移、CAF失效、錫須失效、黑焊盤失效、PCB爆板失效機(jī)理.
三、電子組件的失效分析工具和分析方法
3.1電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗(yàn)原理、可靠性試驗(yàn)方法
溫度循環(huán)試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)、強(qiáng)度試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)；
3.2電子組件常用失效分析方法
外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，
紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，
典型失效機(jī)理的案例講解。
四、SMT焊點(diǎn)疲勞失效分析技術(shù)和制程管控技術(shù)
4.1 SMT 焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2 SMT焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法
樣品要求
環(huán)境試驗(yàn)條件選擇
監(jiān)測要求
4.3 焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論
五、PCB質(zhì)量保證技術(shù)、制程管控及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評(píng)價(jià)
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 OSP板上錫/透錫不良及其他可靠性問題
六、電子元器件失效分析技術(shù)、管控技術(shù)及案例分析
6.1元器件選用和元器件配合缺陷
6.2 電子器件工藝性要求概述
6.3 器件可焊性測試及控制方法
6.4 無鉛器件錫須控制方法
6.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
七、電子組件失效分析綜合試驗(yàn)方案討論和管控技術(shù)
7.1 設(shè)計(jì)缺陷案例
電路原理和PCB版圖設(shè)計(jì)缺陷案例
元裝結(jié)構(gòu)缺陷案例
7.2 元器件（零部件）缺陷案例
元器件固有機(jī)理失效
元器件常見缺陷案例
7.3 制造工藝缺陷案例
焊接工藝失效案例
裝配機(jī)械應(yīng)力失效案例
污染及腐蝕失效案例
7.4 過電應(yīng)力失效案例
電壓失效案例
電流失效案例
功率失效案例
八、電子組件絕緣可靠性失效技術(shù)及案例分析
8.1 電子組件絕緣失效機(jī)理
電化學(xué)遷移失效機(jī)理
陽極導(dǎo)電絲失效機(jī)理
8.2 電子組件絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法
助焊劑絕緣評(píng)價(jià)方法
PCB絕緣新評(píng)價(jià)方法
焊接后電子組件絕緣新評(píng)價(jià)方法
電子組件絕緣失效案例分析及討論
九、由元件電極結(jié)構(gòu)、DFM設(shè)計(jì)、封裝引起的問題和管控
9.1 單側(cè)引腳連接器開焊
9.2 寬平引腳開焊
9.3 片式排阻虛焊
9.4 QFN虛焊
9.5 元件熱變形引起的開焊
9.6 BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
9.7 片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
9.8 陶瓷板塑封模塊焊接時(shí)內(nèi)焊點(diǎn)橋連
9.9 全矩陣BGA的返修——角部或心部焊點(diǎn)橋連
9.10 銅柱引線的焊接——焊點(diǎn)斷裂
9.11 堆疊封裝焊接造成內(nèi)部橋連
9.12 片式排阻虛焊
9.13 手機(jī)EMI器件的虛焊
9.14 FCBGA翹曲
9.15 復(fù)合器件內(nèi)部開裂——晶振內(nèi)部
9.16 連接器壓接后偏斜
9.17 引腳伸出PCB太長，導(dǎo)致通孔再流焊“球頭現(xiàn)象” |
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