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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

第一講：射頻和其他電路設(shè)計(jì)的基本技術(shù)
1.射頻和數(shù)碼電路設(shè)計(jì)的主要差別
2.射頻和其他電路設(shè)計(jì)的三種描述方式
3.七種基本技術(shù)

第二講：模塊或IC的檢測(cè)
1.測(cè)試PCB版附注
2.直流供電檢測(cè)和增添旁路電容
3.交流電壓測(cè)試
3.1示波器的電壓測(cè)量
3.2網(wǎng)絡(luò)分析儀的電壓測(cè)量?
4.阻抗測(cè)量
4.1阻抗測(cè)量的方向性 4.2S 參數(shù)測(cè)量的好處
4.3用矢量電壓計(jì)測(cè)量S參數(shù)
4.4利用S 參數(shù)測(cè)量阻抗的理論背景
4.5網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)
4.6網(wǎng)絡(luò)分析的另一種阻抗測(cè)量
4.7差分對(duì)的阻抗測(cè)量
5.功率測(cè)量：5.1增益? 5.2噪聲 5.3非線性
6.實(shí)例

第三講：無源元件的等效電路
1.貼片元件建模的重要性
2.貼片元件的等效電路
2.1貼片電容和旁路電容
2.2貼片電感和高頻扼流圈
2.3貼片電阻的頻率特性
3.印刷電感
4.無源元件等效電路的進(jìn)展

第四講：阻抗匹配
1.引言?????? 2.反射和自干擾
3.電壓和功率在元件之間的傳輸
3.1電壓和功率在元件之間傳輸?shù)囊话惚磉_(dá)式
3.2電壓和功率的不穩(wěn)定性?
3.3附加的電壓和功率損失
3.4附加畸變?? 3.5附加干擾
4.阻抗共軛匹配
4.1最大的功率傳輸? 4.2無相移的功率傳輸
4.3阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)?
5.阻抗匹配的附加效應(yīng)
5.1借助于阻抗匹配來抬高電壓
5.2功率測(cè)量??????? 5.3燒毀晶體管
5.4三種不要阻抗匹配的情況
6.在窄帶情況下的阻抗匹配
6.1借助于返回?fù)p失的調(diào)整進(jìn)行阻抗匹配
6.2在Smith圖上的返回?fù)p失圓
6.3返回?fù)p失和阻抗匹配的關(guān)系
6.4阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的建造?
6.5兩個(gè)元件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
6.6在Smith圖上的區(qū)域劃分
6.7三個(gè)元件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
7.在寬帶情況下的阻抗匹配?
7.1寬窄帶返回?fù)p失在Smith圖上的表現(xiàn)。
7.2接上每臂或每分支含有一個(gè)零件之后阻抗的變化
7.3接上每臂或每分支含有兩個(gè)零件之后阻抗的變化
7.4超寬帶系統(tǒng)IQ 調(diào)制器 設(shè)計(jì)的阻抗匹配
7.5擴(kuò)展帶寬的基本思路。

第五講：接地
1.接地的涵義
2.在線路圖中可能隱藏的接地問題
3.不良的或不恰當(dāng)?shù)慕拥乩?br> 4.在金屬導(dǎo)線和金屬表面上的不等位性
4.1在金屬導(dǎo)線上的不等位性
4.2在微帶線上的不等位
4.3在射頻電纜的地表面上的不等位性
4.4在PCB的地表面上的不等位性
4.5在大面積PCB 板上不等位性
4.6測(cè)試大PCB電路版的問題
4.7一種嘗試性的不等位性測(cè)試
5.“零“電容
5.1什么是“零”電容??
5.2從貼片電容中選擇“零”電容?
5.3“零”電容的帶寬
5.4貼片電感是好助手
5.5在IC 設(shè)計(jì)中的“零”電容
6.? 波長微帶線
6.1連接線是射頻電路中的一個(gè)零件
6.2為什么? 波長微帶線如此重要？
6.3開路? 波長微帶線的神奇
6.4計(jì)算PCB版上微帶線的特征阻抗和? 波長
6.5特征阻抗和? 波長測(cè)試
7.強(qiáng)迫接地
7.1借助于“零電容”強(qiáng)迫接地
7.2借助于1/2 波長 強(qiáng)迫接地
7.3借助于? 波長 強(qiáng)迫接地
8.減少前向和返回電流耦合
8.1減少在PCB板上的電流耦合?
8.2減少在芯片上的電流耦合
8.3一種似是而非的系統(tǒng)組裝
8.4多金屬層的PCB 板和集成電路芯片
9.接地規(guī)則

第六講：畫制版圖
1.畫制版圖的重要性
2.畫制PCB版圖的初步考量
2.1類型??
2.2主要電磁參數(shù)
2.3尺寸??
2.4金屬層數(shù)目??
2.5測(cè)試PCB版的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
2.6零件之間的間隔??
2.7對(duì)稱性?
2.8單過孔模型
2.9過孔的復(fù)雜性
3.畫制IC版圖的特殊考量
3.1保護(hù)圈??
3.2管子的形狀
3.3過孔模型?
3.4電阻?????
3.5電感??????
3.6電容
4.連接線：
4.1兩種連接情況?
4.2連接線類型
5.自由空間