隨著微電子技術(shù)及組裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備正日益成為由高密度組裝、微組裝所形成的高度集成系統(tǒng)。電子設(shè)備日益提高的熱流密度，使設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段必將面臨熱控制帶來(lái)的嚴(yán)酷挑戰(zhàn)。熱設(shè)計(jì)處理不當(dāng)是導(dǎo)致現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關(guān)系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產(chǎn)生熱應(yīng)力與熱變形最終導(dǎo)致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)加樣機(jī)熱測(cè)試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的快速研制、優(yōu)化設(shè)計(jì)的新需要。因此，學(xué)習(xí)和了解目前最新的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)及熱分析方法，對(duì)于提高電子設(shè)備的熱可靠性具有重要的實(shí)用價(jià)值。
1.電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)要求及熱設(shè)計(jì)方法
2.電子設(shè)備冷卻方法的選擇
3.電子設(shè)備的自然冷卻及強(qiáng)迫風(fēng)冷設(shè)計(jì)
4.散熱器的設(shè)計(jì)及優(yōu)化
5.熱電致冷、熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應(yīng)用
6.電子設(shè)備熱性能評(píng)價(jià)及改進(jìn)方法
7.計(jì)算機(jī)輔助熱分析原理
8.電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)工程應(yīng)用實(shí)例
一、電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)要求（0.5H）
1.熱設(shè)計(jì)基本要求 2.熱設(shè)計(jì)應(yīng)考慮的問(wèn)題
二、電子設(shè)備熱分析方法（1H）
1.熱分析的基本問(wèn)題 2.傳熱基本準(zhǔn)則 3.換熱計(jì)算 4.熱電模擬 5.熱設(shè)計(jì)步驟
三、冷卻方法的選擇（0.5H）
1.冷卻方法的分類(lèi) 2.冷卻方法的選擇 3.冷卻方法選擇示例 4.冷卻技術(shù)的極限
四、電子元器件的熱設(shè)計(jì)及熱分析（1H）
1.熱設(shè)計(jì)流程 2.常用器件的熱特性 3.散熱計(jì)算 4.功率器件的Icepak熱分析
五、電子設(shè)備的自然冷卻設(shè)計(jì)（1H）
1.熱安裝技術(shù) 2.熱屏蔽和熱隔離 3.印制板的自然冷卻設(shè)計(jì) 4.傳導(dǎo)冷卻
5.電子設(shè)備機(jī)柜和機(jī)殼的設(shè)計(jì)
六、散熱器的設(shè)計(jì)及選型（1H）
1.概述 2.散熱器的傳熱性能 3.散熱器設(shè)計(jì) 4.散熱器在工程應(yīng)用中的若干問(wèn)題
七、風(fēng)冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)及風(fēng)機(jī)選型（1.5H）
1.強(qiáng)迫空氣冷卻的熱計(jì)算 2.通風(fēng)機(jī) 3.系統(tǒng)壓力損失及計(jì)算 4.風(fēng)冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
5.通風(fēng)管道的設(shè)計(jì) 6.風(fēng)冷機(jī)箱和機(jī)柜設(shè)計(jì)
八、電子設(shè)備用冷板設(shè)計(jì)（0.5H）
1.概述 2.冷板的結(jié)構(gòu)類(lèi)型及選用原則 3.冷板的換熱計(jì)算 4.冷板的設(shè)計(jì)步驟
九、熱電制冷器（1H）
1.概述 2.熱電制冷的基本原理 3.制冷器冷端凈吸熱的基本方程
4.熱電制冷器的兩種設(shè)計(jì)方法 5.多級(jí)熱電制冷器的性能 6.熱電制冷器工程設(shè)計(jì)實(shí)例
7.熱電制冷器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 8.熱電制冷器在熱控制中的應(yīng)用
十、熱管散熱器的設(shè)計(jì)（1H）
1.概述 2.熱管的類(lèi)型及其工作原理 3.普通熱管的傳熱性能 4.熱管設(shè)計(jì)
十一、電子設(shè)備的熱性能評(píng)價(jià)（0.5H）
1.熱性能評(píng)價(jià)的目的與內(nèi)容 2.熱性能草測(cè) 3.熱性能檢查項(xiàng)目 4.熱性能測(cè)量及通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)
十二、Icepak熱分析軟件的應(yīng)用（1H）
1.Icepak軟件功能簡(jiǎn)介 2.建模過(guò)程 3.典型散熱部件的Icepak分析 4.Icepak應(yīng)用實(shí)例
十三、熱設(shè)計(jì)實(shí)例（3.5H）
1.電子設(shè)備熱分析軟件應(yīng)用研究 2.典型密封式電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 3.功率器件熱設(shè)計(jì)及散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì) 4.戶外機(jī)柜散熱設(shè)計(jì)實(shí)例 5.高熱流密度水冷機(jī)柜設(shè)計(jì)方案 6.某3G移動(dòng)基站機(jī)柜的熱仿真及優(yōu)化 7.電子設(shè)備熱管散熱器技術(shù)現(xiàn)狀及進(jìn)展 8.吹風(fēng)冷卻時(shí)風(fēng)扇出風(fēng)口與散熱器間距離對(duì)模塊散熱的影響 9.實(shí)驗(yàn)評(píng)估熱設(shè)計(jì)軟件 |
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