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        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

一、焊接基礎知識：
1、焊接的基本認知（淵緣、作用及相關特性）；
2、焊接工藝技術的發展歷程及電子工業中的應用；
3、焊接的基本過程；
4、焊接的潤濕效應；
5、焊接潤濕影響因素；
6、如何利用毛細效應在焊接中的作用；
7、焊料熔融程度及助焊劑的火候問題；
8、助焊物的擴散及其意義；
9、焊接的三大要素。
二、手工焊接的材料和工具:
1、焊接工具介紹；
2、烙鐵、加熱板、熱風qiang、BGA返修臺的主要品牌及選擇；
3、烙鐵頭的不同型號及正確選擇；
4、焊劑的不同型號及選擇；
5、焊料的不同型號及選擇。
三. 正確的焊接操作步驟及方法
1、手工焊接無鉛與有鉛的差異及管理；
2、焊接的正確的基本操作方法；
3、不良焊接習慣給焊接品質造成的壞的影響；
4、焊接時間及溫度控制技術。
四. 電子制造業術語(IPC-A-610E)
1．電子產品的分類；
2．電子組件四級驗收條件；
3．板面方向的定義方法；
4．手工焊接及焊點（10倍－40倍）顯微放大檢查裝置要求。
五. 高性能產品焊點質量標準(IPC-A-610E Class 3)
1、焊點標準(接受焊點和不良焊點)。
2、高性能產品通孔焊接驗收標準。
3、高性能產品SMT焊接驗收標準。
4、航天產品通孔焊接要求。
5、普通PTH及插件元器件的焊接標準。
六．高性能產品元器件表面涂層除金要求。
七．高性能產品粘合劑加固要求。
八．導線銜接技術。
九．返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工與維修的區別。
2. 返工與維修的基本事項。
3．返工與維修的工具和材料。
4．返工與維修的工藝目標的指南。
十. 高性能產品通孔組件返工
1、理論講解。
2、實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。
十一. 高性能產品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF) 返工工藝與技術
1、理論講解。
2、實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

十二：新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細間距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）等新型特殊制程器件的
1.理論講解。
2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。