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       電子產(chǎn)品硬件測(cè)試方法技術(shù)培訓(xùn)

1、測(cè)試基礎(chǔ)
1.研發(fā)樣機(jī)測(cè)試與中試樣機(jī)測(cè)試的區(qū)別
2.原理驗(yàn)證和一致性驗(yàn)證的判據(jù)區(qū)別
3.測(cè)試的工具方法類型（模擬測(cè)試、仿真、工程計(jì)算、規(guī)范審查）
4.基于單一故障的接口故障分析及測(cè)試模擬方法
5.測(cè)試覆蓋率與MECE方法

2、波形診斷
1.電路常見(jiàn)異常波形的種類
2.回勾波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
3.過(guò)沖波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
4.振蕩波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
5.平臺(tái)波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
6.塌陷波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
7.鼓包波形的成因與應(yīng)對(duì)措施

3、參數(shù)計(jì)算與審查
1.WCCA參數(shù)分析
2.容差計(jì)算
3.蒙特卡洛分析方法
4.降額審查
5.熱測(cè)試與計(jì)算
6.常用各類電路里器件參數(shù)計(jì)算審查（電容、電感、磁珠、電阻、開(kāi)關(guān)管等）

4、一致性測(cè)試及測(cè)試數(shù)據(jù)分析
1.批次數(shù)據(jù)分析
2.正態(tài)分布的工程意義
3.各種異化正態(tài)分布曲線的含義與機(jī)理

5、單一故障分析與模擬測(cè)試
1.設(shè)計(jì)調(diào)查表
2.用戶現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境條件（環(huán)境對(duì)產(chǎn)品零部件的失效影響及模擬測(cè)試方法）
3.人機(jī)接口條件（操作者認(rèn)知與習(xí)慣的潛在隱患防護(hù)）
4.關(guān)聯(lián)設(shè)備的相互影響（能量與信號(hào)輸入輸出的相互潛在影響及模擬測(cè)試方法）

6、基于失效機(jī)理的應(yīng)力測(cè)試
1.常用器件、部件零件的失效機(jī)理和失效誘發(fā)應(yīng)力
2.針對(duì)失效機(jī)理的模擬測(cè)試用例設(shè)計(jì)

7、軟件測(cè)試
1.路徑覆蓋的測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法
2.數(shù)據(jù)覆蓋的測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法
3.黑盒測(cè)試與白盒測(cè)試的測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法

8、器件質(zhì)量控制測(cè)試
1.光學(xué)檢測(cè)
2.參數(shù)測(cè)試與統(tǒng)計(jì)分析
3.IV曲線測(cè)試

9、標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試
1.通用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目
2.安規(guī)（通用安規(guī)要求、安規(guī)測(cè)試判據(jù)、氣、液、電混合布局安規(guī)測(cè)試用例）
3.電磁兼容
4.產(chǎn)品內(nèi)部不同類型模塊之間的相互影響檢查與測(cè)試

10、基于失效機(jī)理的應(yīng)力測(cè)試
1.常用器件、部件零件的失效機(jī)理和失效誘發(fā)應(yīng)力
2.針對(duì)失效機(jī)理的模擬測(cè)試用例設(shè)計(jì)

11、應(yīng)力變化率測(cè)試
1.環(huán)境應(yīng)力變化率的影響
2.負(fù)載應(yīng)力變化率的影響
3.能量及信號(hào)輸入變化率的影響
4.過(guò)渡過(guò)程應(yīng)力對(duì)設(shè)備故障的影響

12、組合應(yīng)力測(cè)試
1.現(xiàn)場(chǎng)多應(yīng)力組合示例

13、器件失效特征規(guī)律和故障原因分析方法
1.電流應(yīng)力與電壓應(yīng)力的故障特征區(qū)別
2.突發(fā)浪涌應(yīng)力與持續(xù)過(guò)電應(yīng)力的故障特征區(qū)別