主題 |
內容 |
?
傳熱原理介紹
?
電子產品簡介
?
ICEPAK整體介紹 |
1.?熱的三種傳遞方式介紹
2.?電子產品的常見結構與組件
3.?界面介紹及演示
4.?幾何模型創建：阻礙流動構建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構建介紹（openings，grilles，vents，fans等） |
?
模型與邊界條件
?
材料與庫介紹 |
1.?復雜構建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹
2.?材料與庫介紹
3.?建模技巧
4.?一個簡單完整模型的建立 |
?
?
?
網格參數設定 |
1.?網格類型，網格參數設定
2.?劃分網格優先級
3.?網格劃分技巧
4.?網格質量檢查 |
?
求解器設定
?
完整仿真流程介紹與案例實操 |
?
1.?監測點與監測曲線
2.?求解器設置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對流，輻射傳熱，瞬態模擬）
3.?完整仿真流程介紹
4.?實操案例：自然對流案例 |
?
結果后處理介紹 |
1.?后處理的結果種類及參數設定
2.?仿真報告的書寫
? |
?
參數化與優化介紹 |
1.?產品與模型優化評估
2.?模型的參數化與優化 |
?
?
外部幾何的導入
?
案例實操 |
1.?針對電子行業常用的機箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導入復雜幾何
2.?CAD導入案例練習
3.?快速建模方法
4.?案例實操：強迫對流案例 |
?
答疑 |
?
疑問解答 |
首頁 課程表 在線聊 報名 講師 品牌 QQ聊 活動 就業
