 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
網(wǎng)絡(luò)工程師培訓(xùn) |
招生對(duì)象
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| 電子研究院所：新品試制工程師\工藝研究員\品質(zhì)工程師\工藝設(shè)計(jì)\標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)技術(shù)人員。 |
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課程內(nèi)容
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一、前言： 在當(dāng)前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用仍相當(dāng)廣泛；而頗為節(jié)能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補(bǔ)了前者的不足，使波峰焊接技術(shù)的使用發(fā)揚(yáng)光大。在技術(shù)上,因業(yè)界在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及質(zhì)量上的嚴(yán)格要求,亦有了較大改進(jìn)。
業(yè)界對(duì)波峰焊\選擇焊，通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求，于是在工藝技術(shù)細(xì)節(jié)的學(xué)習(xí)和掌握方面要求更高，對(duì)相關(guān)的制程工藝務(wù)須嚴(yán)格地控制。而時(shí)至今日，波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)邀請(qǐng)電子制造大型企業(yè)的制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問(wèn)工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決 ”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！
二、課程特點(diǎn)：
本課程的特點(diǎn):從廣闊的視角來(lái)講解這門(mén)技術(shù)，包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面，進(jìn)行全面系統(tǒng)地來(lái)探討問(wèn)題。經(jīng)驗(yàn)表明，采用技術(shù)整合的方法來(lái)解決或預(yù)防問(wèn)題,往往是事半功倍的。
三、課程收益：
1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格；
2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610F的規(guī)格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。
四、適合對(duì)象:
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電子制造企業(yè)：處理波峰焊接技術(shù)的工藝主管及工程師、工藝設(shè)計(jì)主管及工程師、設(shè)備主管及工程師、質(zhì)量主管及工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入管理及工程師、產(chǎn)品采購(gòu)、生產(chǎn)管理、DIP技術(shù)主管及管理人員。
電子研究院所：新品試制工程師\工藝研究員\品質(zhì)工程師\工藝設(shè)計(jì)\標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)技術(shù)人員。?
本課程將涵蓋以下主題：
內(nèi)
容
一、波峰焊、選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu)；
1.4 波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)；
1.5 波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù)；
1.6 設(shè)備的測(cè)試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。
二、波峰焊焊點(diǎn)質(zhì)量的規(guī)格要求與質(zhì)量控制
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2.1 決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點(diǎn)；
2.3 波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性；
2.4 IPC-A-610F和IPC-J-STD-001F對(duì)波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。
2.5無(wú)鉛波峰焊接中的特有缺陷現(xiàn)象
三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法
3.1 波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);
3.2 波峰焊的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術(shù);
3.4 預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問(wèn)題;
3.6 波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù)；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).
3.8 SMA波峰焊接的波形選擇
3.9??波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)
四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑等材料的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對(duì)焊接質(zhì)量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮?dú)鈂不含銀焊料;
4.4 調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
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4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及選擇焊的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折的規(guī)范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)波峰焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計(jì)規(guī)范和要求.
5.8 波峰焊、選擇焊焊點(diǎn)的接頭設(shè)計(jì)及可靠性問(wèn)題
六、無(wú)鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)等故障。
6.2 選擇焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問(wèn)題。
七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)
7.1 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無(wú)鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護(hù)。
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八、波峰焊和選擇焊焊接點(diǎn)的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤(rùn)濕不足\暗色焊點(diǎn)\，焊點(diǎn)粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留，PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。?
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8.2 經(jīng)典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級(jí)和2級(jí)缺陷，改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析。
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九、總結(jié)與討論 |
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