IE3D是一款基于矩量法的電磁場(chǎng)仿真工具,可以解決多層介質(zhì)環(huán)境下三維金屬結(jié)構(gòu)的電流分布問(wèn)題。它利用積分的方式求解Maxwell方程組,從而解決電磁波的效應(yīng)、不連續(xù)性效應(yīng)、耦合效應(yīng)、和輻射效應(yīng)問(wèn)題。同時(shí)針對(duì)特定問(wèn)題,Zeland IE3D又開(kāi)發(fā)了Fast EM,AIMS等快速算法功能,進(jìn)一步提高計(jì)算速度,減少計(jì)算時(shí)間。仿真結(jié)果包括S、Y、Z參數(shù),VWSR,電流分布,近場(chǎng)分布和輻射方向圖,方向性,效率和RCS等。
基于其核心技術(shù)以及優(yōu)化算法,Zeland IE3D已經(jīng)成為MMIC/RFIC、LTCC、SI、SOP/SIP、IC互聯(lián)等微波電路以及RFID天線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)、微帶天線(xiàn)等天線(xiàn)設(shè)計(jì)的一種標(biāo)準(zhǔn)仿真分析工具。
第一階段
01. Zeland IE3D介紹與設(shè)計(jì)流程
02. 微帶天線(xiàn)設(shè)計(jì)
03. 天線(xiàn)設(shè)計(jì)
第二階段
1. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2. 基本概念和窗口結(jié)構(gòu)
3. 基本技術(shù)
4. 多邊形互連和3D 結(jié)構(gòu)的創(chuàng)建
5. 電流和方向圖顯示電磁最優(yōu)化
第三階段 微帶天線(xiàn)設(shè)計(jì)
1:矩形微帶天線(xiàn)
2:具有單點(diǎn)短路之蛇行微帶天線(xiàn)
3:雙頻單偶極天線(xiàn)
4:C型共平面(CPW)雙頻天線(xiàn)
5:PIFA天線(xiàn)
6:圓極化微帶天線(xiàn)
7:槽孔耦合微帶天線(xiàn)
8:圓極化數(shù)組天線(xiàn)
第三階段
以分析方法為主軸,循序漸進(jìn)學(xué)習(xí)Zeland IE3D模擬分析方法,且每一實(shí)驗(yàn)對(duì)系統(tǒng)功能皆有詳盡的說(shuō)明,使讀者能夠同時(shí)學(xué)習(xí)仿真軟件的使用和天線(xiàn)設(shè)計(jì)的概念。內(nèi)容包括有14個(gè)實(shí)驗(yàn):矩形、槽孔耦合、植入芯片電阻、雙頻等微帶天線(xiàn),還有最佳化設(shè)計(jì)、小型化雙頻段手機(jī)天線(xiàn)等實(shí)驗(yàn),理論與實(shí)作并用,內(nèi)容如下:
實(shí)驗(yàn)1 矩形微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)2 槽孔耦合微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)3 具有單點(diǎn)短路的微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)4 植入芯片電阻的微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)5 蛇形蜿蜒微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)6 雙頻微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)7 具有截角之正方環(huán)形微帶的圓形極化天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)8 狹縫微擾正方形微帶之圓形極化天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)9 芯片電阻微擾之圓形極化微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)10 共平面波導(dǎo)饋入圓形極化微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)11 具有側(cè)邊短路段的微帶天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)12 最佳化設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)13 小型化雙頻段手機(jī)天線(xiàn)
實(shí)驗(yàn)14 具有槽孔接地面的小型化微帶天線(xiàn)
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